3月20日，2022-2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路工程技术赛项全国总决赛成功落下帷幕。人工智能学院胡宏梅、施纪红两位教师带领参赛学生李洋、童正灿、刘子健荣获了团体二等奖。
一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛主要以智能制造、先进制造等技术技能为核心，关注未来技能人才的培养。从2017年至今，大赛已成为推动金砖国家间教育合作、技能开发和人文交流活动的重要平台。
集成电路工程技术赛项立足于集成电路行业对人才质量培养的需求，大赛内容从集成电路制造、集成电路工艺与仿真、集成电路芯片测试、集成电路综合应用等方面进行考查，覆盖芯片分选、芯片测试、制作工艺、电路仿真设计与芯片应用等内容，顺应时代发展，瞄准国内外最新技术，着重考核学生芯片设计与制作等前沿技术的运用能力，鼓励学生自我创新。
本次比赛在安徽六安举行，参赛队伍来自于全国12个省、市、自治区的50多支队伍，其中不乏国家和省级技能大赛金奖队伍，竞争激烈，我院三位学生不畏困难，以过硬的实力冲破层层阻碍在本届金砖大赛喜获佳绩，不仅为学生积累了参赛经验也带了信心，未来再接再厉，明年力争更上一层楼。（图文/胡宏梅 审核/郑广成）
